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PCB生产流程图


0.9 PCB流程图(双面)
开料 烤板 钻孔 QC 磨板

PTH 板电

QC 图形电镀
(Cu,Ni,Ai)

线路

QC

蚀刻

QC

阻焊

图形电镀 (Cu,Sn) QC 文字

蚀刻

QC

阻焊

QC

QC QC 文字 QC 表面处理 QC

外形

测试

FQC

FQA

包装

0.9 PCB流程图(多层)
开料 烤板 磨板 内层线路 QC

蚀刻

QC

黑化

层压

烤板

钻孔

粗磨

Desmear+PTH

以下同双面板流程


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