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Allegro16.3—PCB设计笔记


打开 PCB Editor。一般选择第一项操作

选择显示内容 View——Customize Toolbar 可以设置软件的菜单栏显示模块 Commands 是可以自定义工具

查看各种层
Display——Color/Visibility

封装的制作
在 Pad Designer 中操作此项 首先制作贴片式焊盘的做法 Candence 制作封装需要先制作焊盘 打开制作焊盘的软件 开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer

表贴焊盘就不用填写 Themal Relief(散热焊盘)和 Anti Pad(绝缘层焊盘)了

这是建立好的焊盘文件 然后打开 PCB Editor——File——New——

设置图纸大小 Setup——Design Parameter Editor——Design User Unist (单位)选择 Extents 项中 Left X 和 Lower Y 为原点的坐标定义,Width 和 Heigh 为做封装时图纸的大小>Type 项不变,仍为 Package(封装) 。

设置表格>Setup>Grids>将 Non_Etch 和 All Etch 和 TOP 和 BUTTOM 中的 Spacing 的 X 和 Y 都改为 0.0254(最小步进值)

开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option 中如下设置

创建一个零件库必须的几个条件: 1 至少一个引脚。 2 每个零件必须有图形边框,即轮廓线,线路板上丝印层白漆所画的轮廓。 3 参考编号。 4 要有 Place_bound,即安装区,防止元器件之间的叠加。

做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大 0.2 或 0.3 毫米最好。这样有 利于波峰焊是焊锡往上走。 同时也利于排气。 如果孔太小, 气体跑不出来, 会夹杂在焊锡里, 孔太大,元件会发生偏斜。元件孔包括镀层(铜色的约 0.1 毫米) ,镀锡 1)首先添加 Assembly_Top

2)然后设置丝印层边框

3)放置 Add——Rectangle

4)放置参考编号 Layout——Labels Ref Des

继续放置丝印层,并且放在第一个引脚的边上。

放置完以后保存就可以了

这是做一个贴片式封装生成的文件

这是生成的元件封装的数据文件

元件的绘图文件,可以打开并编辑。

添加过孔
Setup——Constraints——Physical—— 过孔的最小尺寸是 8*16mil

电路板的制作
1)打开 PCB Editor——File——New——

2)设置绘图图纸大小及其栅格大小 Setup——Design Parameter Editor

设置栅格 Setup——Grid

3)添加外边框 Add——Line 设置 Option

输入 X 空格 X 轴坐标 空格 Y 轴坐标就能定位到坐标位置 如(25 30)点坐标就输入 x 25 30 然后回车就可以了 4)将外框的角钝化 Manufacture——Dimension/Draft——Chamfer(45 度角)或者 Fillet(圆弧)

我们选择将边角圆弧钝化

然后用鼠标在边角上点击两下,就可以完成边角钝化了。 5)添加允许布线区域 一般将禁止布线区域距离 PCB 板边框 100mil Setup——Areas

设置 Option

然后画框。比外框小 100mil 就可以了。 6)添加允许放置元件时域

Edite——Z-Copy 可以进行对一些 shape 的复制。 设置 Option

7)放置安装孔,螺丝孔。这是没有电气连接的孔。 Place——Manually

就可以放置螺丝孔或者其他一些封装了。但是他们是没有电气特性的。 8)设置层叠结构。即电路板有几层。Allegro 默认的电路板层数为两层 Setup——Cross-Section

下面这是四层板的设置例子,可以供参考。

点击 OK,就完成层的设置了。 File——Import——Logic

带有 Flash 焊盘的制作
打开 PCB Editor File——New

Add——Flash

保存 打开 Pad Design

方形通孔类焊盘的制作,通常作为第一个引脚。

圆形通孔类焊盘的制作。

铺铜
Shape——Polygon(多边形)Rectangular(矩形)Circular(圆形) 设置 Option

选择铺铜所在的网络

铺完铜以后还可以对铜层边界进行编辑。比如说将铜层和铜层之间的边界变大。 Shape——Editor Boundary 然后就可以操作了

删除铺铜铜层。Editor——Delete——在 Option 中选中 Shape 就可以删除了 查看铺完铜后的层的网络名称

点击

,然后选择右侧的 Option 选择 Shape 点击层就可以查看了

截图中 Part of net name 就是网络的名称

若铺铜时忘记选择网络。 时候想在更改时可以 Shape——Select Shape or Void——选中要更改 的铺铜网络——右击选择 Assign net——然后再在右边的 Option 中选择网络就好了 在铺铜区域中去除一些形状的铜箔 Shape——Manual Void。 然后就可以选择一些自己需要形 状的选择就可以画了 静态铺铜适用于大电流什么的 铜层之间的合并(要求铜皮之间的网络名要相同)Shape——Merge Shapes 然后逐次点击要 合并的铜皮就可以了。 不同网络的铜皮时不能合并的。 动态和静态铜皮之间也是不能合并的 铺铜。Editor——Z-copy——

Offset 是设置普通面边缘距离电路板边框的距离。通常设置为 4mil 然后点击电路板边框,然后就会生成铺铜,但是没有网络。 这是可以再点击 ,然后设置 Option

然后点击铺铜处,就可以给铜层赋予网络名了。 然后再点击 Z-Copy,然后设置 Option

然后点击刚才所铺铜层, 去除死铜 Shape——Delete Island

生成 GERBER
在 Allegro 中打开 Shape->Global Dynamic Shape Parameters 菜单并设置如下 前提是 PCB 板的单位是 mil

Smooth 勾选后会自动填充、挖空。运行 DRC 时,在所有的动态 shape 中,产生底片输出效 果的 Shape 外形 Rough 产生自动挖空的效果,不过只是大体的外形样子,没有产生底片输出效果 将 Void Controls 设置成下图所示

选择 Artwork format 要与出片格式一致。现在基本上 PCB 厂都是采用 RS274-X。 选择菜单 Manufacture——Artwork General Parameters,出现 Artwork

2) 选择 General Parameters,开始具体参数设定 Device type 底片生成格式:选 Gerber RS274X Film size limits 底片稿图形范围:用默认值就可以了 Coordinate type 坐标类型:用默认值 Absolute 选择 Abort film 只停止转换这层的 Gerber 文件,继续转换其它层的 Gerber 文件。 选择 Abort all 则停止后不再处理其它的 Gerber 文件。 错误情况, 将会被记录到 photoplot.log 文件中。 Format 数据格式: Integer places:5 5 位整数 Leading zeros:表示前省零。 Trailing zeros:表示后省零。 Equal coordinates:简化相同的坐标。 Scale factor for output:输出 Gerber 文件的比例。 单击“Artwork Control Film”对话框的“OK”按钮,关闭此对话框。相关参数设置将被写入工 作目录的 art_param.txt 文件中。若要查看 art_param.txt,可在工作目录下直接打开。 Manufacture——Artwork General Parameters

在底片上单击右键,弹出菜单

点击 Add,弹出菜单,我们添加层。

打开刚刚建立的 OUT_LINE 层

我们只需要 BOARD GEOME TRY/OUTLINE 删除其余部分。右击——Cut 即可删除

其余层不变

这是一块儿两层板的 PCB 设置 下面是一个八层板的设置。其实顶层和底层是一样的。然后又加了几层。设置和 TOP , BUTTON 一样

运行 DRC 检查 PCB 板是否有错误 Display——Status

显示 DRC 错误

解决 PCB 板中存在的问题 Tools——Database check

接下来生成钻孔文件 Manufacture——NC——NC drill'

生成的钻孔文件是这个样子的 生成钻孔表格 Manufacture——NC——Drill Legend

将生成的钻孔文件放置到 PCB 的旁边

然后我们开始生成 GERBER 了 Manufacture——Artwork General Parameters

可以用软件 CAM350软件可以进行查看 打开 CAM350,点击 File \ Import \ AutoImport

隐藏覆铜而保留走线
Setup——User Preference Editor

导出 CAD 的机械边框并导入 Allegro 中。

然后可以打开.DXF 文件,然后进行编辑,删除没用的结构部分,然后再将结构图的左下角 放到 CAD 结构图的原点处就可以再次保存,然后就可以导入到 Allegro 中了。 File——Import——DXF

按下图选择操作,然后点击 Map——OK

最后点击 Import 就把结构图导进来了 到入网表

【详解】PCB 必备技能:如何将自己喜欢的图片、汉字文字 导入 PCB
凡是绘制过 PCB 的都应该知道,几乎所有的 PCB 制作工具(如 Altium 系列、 PowerPCB 等)都不支持直接在 PCB 中添加中文汉字的。如果能把自己的名字汉 字加到自己辛苦绘制好的 PCB 中必将会是一件很值得兴奋的事情。心动不如行 动,这篇文章就是向你展示如何在 PCB 中添加自己的名字(当然,自己喜欢人的 名字也行啦~~O(∩_∩)O~~)和公司 LOGO、图片。方法虽然简单易学,可是效果 却不同凡响啊~~ 废话不多说,先上图!!

图 1 简单的效果图

图 2 制作好可以普遍移植、使用的库文件 一、所需软件 1 BMPtoProtelPCBfor Windows v2.0(支持迅雷下载哦~) 2 Windows 画图软件(没骗你,有画图软件就够用!!) 3 Altium 系列软件(99SE 以上版本,DXP2004、ALTUIM DESIGNER、SUMMER 08、 WINTER 09 均可)
二、制作步骤

攻略一、将自己的名字导入 PCB Step1、制作文字的 BMP 位图。 打开开始附件里面的【画图】工具,选择文字工具,添加文字 例 如 “ 流 氓 兔 ” , 字 体 选 择 楷 体 , 字 号 大 小 为

48 , 加 粗 。

图 3 编辑文字 保存文件,选择单色位图

图 4 保存选择单色位图

Step2、利用 BTP 软件(BMP to Protel PCB)将做好的单色 bmp 转化为 Pcb 文件。 运行 btp 软件。这是一位热心的网友开发的,很小的,但丝毫不影响他强大的功能。 点击【文件】找到刚刚保持好的 bmp 文件,而后点确定;

图 5 找到图片 可以看到图片的预览

图 6 需要转化成 PCB 图片预览 选择【参数】按钮,因为我们所做的文字图片主要是印刷在丝织层(Top Overlayer)的,在 这里我们也选择 Top Overlayer。下面的线是指放大倍数,在此我们选择 2;点击确认退出参数设置;

图 7 参数设置 这一切做好后点击主界面的【转换】 ,选择生成文件的位置,等待软件转化;

图 8 转化 转化结束后,在刚刚选择生成文件的路径下会看到生成的 Pcb 文件。

Step3、查看已经制作好的文字或图片的 Pcb。 运行 Pcb 软件,打开刚刚生成的.Pcb 文件。可以看到该文件中有一个名字为 BMP1 的元件, 而元件就是我们一开始制作的 bmp 位图的 PCB 图! !自己的名字汉字也就产生了!

图 9 生成的含有文字元件的 PCB 三、File——Export 将 Protel 生成的 DXF 文件导出

点击 OK 就保存了 四、然后再打开 Allegro 的 PCB 文件。选择 File——Import——DXF

点击 Edit/View layers

然后点击 Map——OK

点击 Import 就导进去了。


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