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电子封装技术专业本科生培养方案-哈工大


专业本科生培养方案 电子封装技术 电子封装技术专业本科生培养方案
一、 培养目标
为高可靠的、 面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才, 同时为民用电子器件 和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能 力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础;掌握先进 电子封装结构设计方法、 封装的可靠性理论与工程技术、 电子产品的国际质量标准和可靠性标准; 掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可 在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构 从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基 础。

二、 学制、授予学位及毕业要求
学制:3~6 年(标准 4 年)授予学位:工学学士 毕业要求:本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求, 完 成教学计划规定的全部课程及实践环节,修满 181.5 学分(俄语或日语生 184.5 学分) ,其中必修 课 133.5 学分(俄语或日语生 136.5 学分) 、专业任选课 6 学分、全校性限选课 6 学分、实践环节 36 学分,毕业设计(论文)答辩合格,方可准予毕业。

三、 专业主干课程
1)半导体器件物理; 2)微电子制造科学原理与工程概论; 3)微纳加工工艺; 4)电子器件与组件结构设计; 5)电子材料; 6)微连接原理与方法; 7)电子封装可靠性。

四、 主要课程关系结构图

1

第一学期

第二学期

第三学期

第四学期

第五学期

第六学期 半导体器件 物理

第四学年

工科数学分析

概率论与 数理统计 大学物理

计算方法 大学物理实验 电磁场

固体物理

代数与几何

工程训练(电 子工艺实习)

微电子制造 科学与工程 概论 电子器件与组 件结构设计 微纳加工工 艺 微连接原理 与方法 电子材料

大学计算 机基础

C 语言 程序设计

电工技术

电子技术

生产实习 毕 工程设计 创新实验 专业 任选课 业 设 计

电工与电子技术综合实验Ⅱ 传输原理 大学化学 物理化学 材料科学基础 材料分析 测试方法 理论力学 材料力学 工程训练 (金工实习) 语 毛 泽 东 思 想 与 中 马克思主义基本 国特色社会主义 原理 工程流体力学 机械设计基础 课程设计 机械设计基础

工程图学(CAD) 外 思想道德修养 中国近代史纲要 与法律基础

电子封装可 靠性

人文社科艺术类选修课程、院士博导讲座、学科发展

2

五、 学年教学进程表

电子封装技术专业第一学年教学进程表
学 期 课程编码 课程名称 课程性 考核方 面对方 学 质 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 任选 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 任选 任选 √ √ √ √ √ √ 式 √ √ √ √ √ √ 向 分 2.5 2.5 2.5 2 5.5 3.5 1 3 3 3 1 4.5 2.5 2.5 2.5 2 5.5 1 3 3 1 1 学 总学 时 60 60 60 34 90 60 30 50 时 讲课 60 60 60 30 75 50 30 44 分 配 实 上 习 验 机 题 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 30 0 0 0 0 0 0 0 0 30 8 0 0 0 0 0 4 15 10 0 6 0 0 0 5 0 0 0 2 15 0 0 6 0 0

08C1150311 大学英语 08C1150511 大学俄语 08C1150611 大学日语 08C1240110 思想道德修养与法律基 础

08N1120211 工科数学分析 秋 08N1120220 代数与几何 04C1170011 体育 04T1080101 工程图学(CAD)II 08C1000030 军训及军事理论 08C1032340 大学计算机基础 (OPT2+OPT3+OPT4)

3 周 (10+10) 0 64 24 75 60 60 60 32 90 30 60 50 24 24 34 24 70 60 60 60 30 75 30 30 36 24 24 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

08C0000011 全校任选课 04N1110021 大学物理 II 08C1150312 大学英语 08C1150512 大学俄语 08C1150612 大学日语 08C1240120 中国近现代史纲要 春 08N1120212 工科数学分析 04C1170012 体育 04T1032080 C 语言程序设计 04T1080102 工程图学(CAD)II 08C0000012 全校任选课 08C0000013 全校任选课 备 注

3

电子封装技术专业第二学年教学进程表
学 期 课程编码 课程名称 课程性 考核方 面对方 学 质 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 限选 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 限选 √ √ √ √ 式 √ √ √ √ 向 分 4.5 3 4 4 1 2 3 1.5 2.5 2.5 3 1 3 4 3 3.5 1 2 2 2 3 1.5 0.5 2.5 2.5 1 学 时 75 46 70 60 30 33 48 24 60 60 50 30 46 64 45 58 30 2周 30 36 48 24 10 60 60 30 时 分 配 习 题 5 0 0 6 0 0 10 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 总学 讲 实 课 验 70 46 64 54 30 3 38 0 60 60 30 46 64 45 30 0 0 24 40 0 0 60 60 30 0 0 0 0 0 30 0 24 0 0 0 0 0 0 0 30 0 4 24 10 0 0 0 上机 0 0 6 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 12 4 0 0 0 0 0

04N1110022 大学物理 II 04T1060330 电工技术 II 04T1180030 理论力学 III 08C1240130 毛泽东思想和中国特色 社会主义理论体系概论

04C1170013 体育 秋 04N1110051 大学物理实验 I 04N1120050 概率论与数理统计 04T1060531 电工与电子技术综合实 验 II

08C1150513 大学俄语 08C1150613 大学日语 08N1070400 大学化学 II 08C4150313 大学英语限选 04T1060350 电子技术 II 04T1180360 材料力学 II 05C1240080 马克思主义基本原理 08N1070590 物理化学 III 04C1170014 体育 04E1080910 工程训练(金工实习) 04N1110052 大学物理实验 I 春 04N1120060 计算方法 04T1060040 电磁场 04T1060532 04T1180342 电工与电子技术综合实 验 II 工程力学实验(材力) II

32 18

0 (16) 0

48 10

08C1150514 大学俄语 08C1150614 大学日语 08C4150314 大学英语限选 备 注

4

电子封装技术专业第三学年教学进程表
学 期 课程编码 课程名称 课程性 考核方 面对方 学 质 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 必修 任选 任选 任选 √ √ √ √ 式 √ √ √ √ 向 分 3.5 2.5 3 8 2 2 2 2 2.5 2.5 2 2.5 2.5 1 2 2.5 1 1 1 学 总学 时 60 40 50 130 2周 30 36 时 分 配 上 机 0 0 0 0 0 0 0 习题 0 0 0 0 0 0 0 讲课 实验 54 40 50 120 0 26 28 6 0 0 10 0 4 8

04T1080040 机械设计基础 II 04T1192050 传输原理 04T1350030 固体物理 08T1192240 材料科学基础 秋 04E1080890 工程训练(电子工艺实 习)

04T1020750 工程流体力学 04T1192190 材料分析测试方法 08E1080160 08S1292010 机械设计基础课程设计 II 微电子制造科学原理与 工程概论(双语) 微连接原理与方法(双 语) 电子器件与组件结构设 计

2 周 (10)(2) 0 (2) 40 40 32 40 40 24 32 40 24 24 24 36 40 28 36 40 24 32 36 24 24 24 4 0 4 4 0 0 0 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

08S1292150 半导体器件物理 08S1292050

08S1292060 电子封装可靠性 春 08S1292070

08C1170015 健康素质课 08S1292120 微纳加工工艺 08S1292100 电子材料 08C0000014 全校任选课 08C0000015 全校任选课 08C0000016 全校任选课 备 注

5

第四学年教学进程表 电子封装技术专业 电子封装技术专业第四学年教学进程表
学 期 课程编码 课程名称 课程性 考核方 质 必修 必修 必修 必修 任选 任选 任选 任选 任选 任选 任选 必修 任选 任选 √ 工程能力培训 工程能力培训 √ 电子封装技术 应用 电子封装技术 应用 电子封装技术 应用 电子封装技术 应用 电子封装理论 基础 电子封装理论 基础 电子封装理论 基础 式 √ √ 面对方向 学 分 4 2
2

学 时 4周 2周 2周 30 20 20 20 20 20 20 20







总学 讲 实 上 习 课 验 机 题 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

08E1292011 毕业设计 08E1292030电子封装制造生产实习 08E1292040电子封装制造工程设计 08E1292120 创新实验 07S5292030 混合微电路技术 07S5292040 表面组装技术 秋 08S5292150 光电子器件与封装技术 08S5292180 08S5292190 电子封装可靠性测试与 失效分析 MEMS 和微系统封装基础 (双语)

2 1 1 1 1 1 1 1

10 20 20 20 20 20 20 20 20 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

07S5292020 薄膜材料与工艺 08S5292160 电子制造专用设备原理 08E1292012 毕业设计 春 08S5292010 电子封装国际标准讲座 08S5292020 封装常用软件讲座 备 注

14 14 周 0 1 1 20 20 20 20

专业任选课要求完成 6 学分,第七学期任选课不低于 4 学分。

6

六、 课外安排与要求
类别 军训 学分 3.0 实践训练 3周

文化素质教育系列讲座(6 次) 3.0 电子封装制造生产实习 电子封装制造课程设计
机械设计基础课程设计 II

2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 18.0 2 36

2周 2周 2周 2周 2周 18 周 2周 33 周

工程训练(电子工艺实习) 工程训练(金工实习) 毕业设计 创新学分(创新实验) 合计

七、 课程设置及学时学分比例表
上机 类别 学分 % 学时 % (学时/学 分) 公共课 C 29(32) 20.3 559+3 周 自然科学基础 N 技术科学基础 T 专业必修课 专业选修课 全校性选修课 合计 16.5 6 6 148.5 (150.5) 9.8 4.2 4.2 100 264 68 168 2514+3 周 10.5 2.7 6.7 100 112/3.5 210/13 84/6.5 22/1.5 52 34.3 810 32.2 70/2.0 100/6.0 12/1.5 39 27.3 645 25.7 12/0.5 88/5.5 60/3.5 22.2 30/1 实验 (学时/学 分) 习题 (学时/学 分) 12/1.5

备注: ( )中的学分或学时数为俄语或日语生。

7

八、有关说明
原学时/学分 序 课程名称 号 时 分 课 验 机 题 时 分 课 验 机 题 学 学 讲 实 上 习 学 学 讲 实 上 习 现学时/学分

九、外专业攻读双学位(双专业)教学计划
课程编号 课 程 名 称 学 时 学 分 8.0 2.5 2.5 2.5 2.0 2.5 2.5 2.0 2.5 1.0 1.0 1.0 18 建议选课学期

08T1192240 04T1192050 08S1292150 08S1292010 08S1292120 08S1292070 08S1292100 08S1292050 08S1292060 08S5292190 07S5292030 07S5292040 08E1292011 08E1292012

材料科学基础 传输原理 半导体器件物理 微电子制造科学原理与工程概论 微纳加工工艺 电子器件与组件结构设计 电子材料 微连接原理与方法 电子封装可靠性 MEMS 和微系统封装基础 混合微电路技术 表面组装技术 毕业设计

130 40 40 40 32 40 40 32 40 20 20 20 18 周

5 5 6 6 6 6 6 6 6 7 7 7 7、8

8


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