# 电感基础知识_图文

@ 一般電感常識 @ 部分產品圖片展示 @ 電感元件基礎原理 @ 電感基礎應用 @ 電感產業未來展望

@ 一般電感常識

(a)電生磁、磁生電

(b)空心線圈

Code(mm) 0603 1005 1608 2012 2520 3216 3225 4516 4532 5750 Dimension(mm) 0.6X0.3 1.0X0.5 1.6X0.8 2.0X1.2 2.5X2.0 3.2X1.6 3.2X2.5 4.5X1.6 4.5X3.2 5.7X5.0 EIA(Inch) 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1806 1812 2220

Inductance(電感值)
1 henry(H)=1000mH 1 millihenry(mH)=1000uH 1 microhenry(uH)=1000nH Ex: X’fmer: mH, uH, Power inductor: uH, Chip inductor: uH, nH

Impedence
Chip bead Z(Ohms) Common mode choke: Common mode/ Normal (differential) mode Z(Ohms)

DC Resistance
1000 mOhms=1 Ohms 1000 Ohms= 1000 KOhms 1000 KOhms= 1 MOhms

R=V/I R=Resistance 電阻 V=Voltage 電壓 I=Current 電流

IDC, Rated current
1000 mAmps=1Amps

1N0=1.0nH 10N=10nH R10=100nH=0.10uH 1R0=1000nH=1.0uH 100=10uH (10 Ohms) 101=100uH (100 Ohms) 102=1000uH=1mH (1000 Ohms) 103=10000uH=10mH

0=Black 5=Green 1=Brown 6=Blue 2=Red 7=Violet 3=Orange 8=Gray 4=Yellow 9=White Examples： Blue, Gray, Red = 6800 nH Red, Red, Brown = 220 nH Yellow, Violet, Black = 47 nH

0603, 0805, 201614

1st

1008, 1206, 252018, 322522
3rd 2nd

Letter S F G H J K M Y T N Tolerance +/-0.3nH +/-1% +/-2% +/-3% +/-5% +/-10% +/-20% +/-25% +/-30% +/-30% Product CLH, Japanese wire wound L Thin film inductor CS/LCN Japanese Ceramic L SQV/NL/LS/CS/LCN/CLH SQC/NLC Non-Shielding Power inductor, CMC EMC bead, CMC Shielding Power inductor Japanese Shielding Power inductor

Frequency 1 GHz=1000 MHz 1 MHz=1000 KHz 1 KHz=1000 Hz 產品大項 CLH, CS NL, SQV SCD, SSL 產業 無線通訊產品 電子電路端 RF 線路 Base band 線路

SRF: Self Resonant Frequency: 諧振頻率 電感在其SRF時,電感的分佈電容與電感值產生共振,此時電感值與電容值 相等而互相抵銷. 電感的Q值在共振頻率時,Q=0,XL=0,故此時電感出現具高阻抗值的存粹阻 抗性. 電感超過此頻率則失效成電容性產品,故一般訊號用電感會訂SRF min.

SQV NL CL LS CS(LCN) CLH

Ferrite series: CL NL LS SQV Ceramic series: CLH CS(LCN) HQ

SQV, NL, CL: xDSL, DSC, LCD TV, Handset IF/BB LS, CS(LCN): xDSL, Cable Modem, STB, CATV, WLAN/Handset IF CS(LCN), CLH: WLAN/Handset RF, BT

RF Ceramic Chip Inductor CLH CS(LCN) HC Ferrite Chip Inductor CL NL SQV Ferrite Power Inductor SQC NLC SCD SCDS SLF SSL SSL_HC Multilayer Chip Bead SB/NB GB PB UPB

EMC: Bead, Bead Array, EMC Data Line filter, Common mode choke, Balun X’fmer, Ni-Zn core,………….. Signal: Chip inductor, Band pass filter, Low pass filter,………… Power: Power inductor, CPU choke, AC Line filter, Power X’fmer, Mn-Zn core,……………

SMD線圈製造部及CLH部門—湖口
Multilayer series: Bead/Bead Array CL ferrite chip inductor CLH ceramic chip inductor

LCN廠—新豐
SMD Open type wire wound series: CS, LCN, LS, NL, NLC chip inductor CMM common mode choke

Mn-Zn, Ni-Zn powder

Choke coil—東莞清溪
Molding type NL/NLC SMD power inductor Dip Choke coil Dip Line filter Dip Balun coils Multilayer 後段測包

Multilayer 後段測包—蘇州廠

@ 部分產品圖片展示

EMI 濾波器

SMD 晶片阻抗器 SB,NB,PB4532,3216,2012,1608,1005 等 所有尺寸

CL 積層印刷式電感

NL 撓線式電感

LCN 高頻撓線式 陶瓷電感

CLH 高頻積層印刷式 陶瓷電感

STD SCDS SDT SSL SCD (鎳鋅產品) (鎳鋅產品) (錳鋅產品) (錳鋅產品) (鎳鋅產品) SMD POWER INDUCTOR多使用於ADSL,CABLE MODEM,集線 器,NOTE BOOK,AC-DC電源轉換,DC-DC電源轉換…..等等.是奇力新電 感最具市場開發潛力的熱門產品.

SMD SERIES

Ni-Zn SERIES

COIL SERIES

Mn-Zn SERIES

SMD TRANSFORMER SERIES (1)

SMD TRANSFORMER SERIES (2)

@ 電感元件基礎原理

? 電感為儲能元件，以磁場形式儲存能量 ? 空心線圈內插入磁性材料,線圈內部磁場會大為加強 列如：插入Y材(μ值=100)，則電感量(Inductance)會增加一 百倍 ；放入HU材(μ值10000)，則電感量會增加1萬倍 線圈的電感量(Inductance, L), 會因鐵磁材料(Ferrite)的插 入而增加。 L = μ x Lo, (Permeability) 其中Lo為空心線圈電感量, μ為導磁率

Ferrite, μ

vs.頻率

Irms&Rdc

vs.頻率

? 只以阻抗頻譜, Z(Ω) vs. F, 為選用準則
Z = R
2

+

X

2

(Q = X/R)

R/C/L基本應用
R—電阻在電子線路中功用為消耗能量,從而符合線路中所需的電壓

C—電容 在線路中之功能為儲存能量,經過其充電及放電之過程對整

L—電感本身在線路中的應用則不同於被動元件中的電阻與電容,電

諧振電路在通信系統中用途極廣，主要用途為自眾多的頻率信號 中，選取需要的信號，而排拒其他信號。電子系統中之調諧電路 (turned circuits)即為諧振應用典型之例子。其主要由電感與電容並聯 組成，在接收系統中，用以選取信號，並排拒不需要的信號；在發射 系統中，則用以產生特定頻率信號。

@ 電感基礎應用

@ 電感產業未來展望

2.迷你化: 近年,在無線行動電話持續小型輕量化之驅使下,積層晶片 電感亦不斷往迷你化發展。1999年,0402產品在無線行動電話應 用上,已成為主流產品。不少日系廠商甚至已推出0201之晶片電 感。 3.複合化: 要使元件體積縮小而功能又要提昇,則必須使元件複合化。 複合化技術包括: (1) 使數個電感複合之排感:其利用結合數個電感以減少元 件間間距(pitch),達到減少組裝空間之需求;同時降 低表面黏著時拾取與放置(pick and place)之時間,進 而降低組裝成本。

4. 模組化 單靠元件之複合化,仍無法完全滿足行動通訊產品組 裝空間之要求,需靠模組化之技術才可進行一步節省3040﹪之空間。此項技術主要利用多層陶瓷之技術將電阻、 電容、電感及傳輸線以三度空間之方式整合在一起,甚至 與混成電路( hybrid circuit )技術配合將積體電路 ( IC )及較難以積層化之元件(如高阻值之厚膜阻)結合 在一起,製作積層混成電路模組(圖十一) 。許多日系廠 商已先後推出此類產品,如壓控震盪器(VCO)模組、射頻 接收前端(RF receiver front-end)模組、功率放大器 (power amplifier)等。此項技術為未來元件市場之主流。

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