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PCB常见缺陷描述


PCB 常见缺陷描述
1.0 板材/层压 序号 1 2 3 4 5 6 7 2.0 孔 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 塞孔 NPTH 有锡或铜 孔径过大/过小 冲孔/钻孔未穿 爆孔 崩孔 孔壁粗糙 多孔、漏孔 孔内露基材/孔壁穿孔 孔内露铜/灰孔/黄孔 绿油入孔(塞孔) 孔内铜粒 孔变形/孔圈损坏 孔黑 项目 白点/白边 显织纹 棕化膜划伤(内层擦花) 铜箔起泡(板材分层) 板材损坏 板黄/板黑 基材异物 项目描述 板材表面玻璃纤维交织点处,树脂与纤维分开,成白色点状 板面玻璃布未被树脂完全覆盖,纤维显露 棕化膜上有铜色划痕 指板料铜箔出现与基材分离的现象 指板经外力后遭受损坏 指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑 基材内有其它杂物

项目

项目描述 指有非金属或金属异物滞留在孔内, 当孔对光看时呈半透明或不透光 的现象 NPTH 孔内有残余的锡或铜 成品孔径不符合 MI 要求 冲孔/钻孔未能完全穿透板表面 指 PTH 孔孔壁铜层与基材分离 孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移 (焊圈未能达到应有 的宽度) 指孔壁镀层有颗粒凹凸不平 孔数多于或少于 MI 的规定 是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象 因喷锡时未喷上锡,至孔内有铜色 指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满 被铜包围的异物阻塞/附着在孔内 孔非标准的圆形、长形及要求的形状,而成其它形状,如椭圆形或损 坏等 孔壁成黑色

3.0 线路/焊盘 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 项目 蚀刻不净(残铜) 线幼 线路/焊盘缺口或凸出 线路/焊盘针孔 铜面针孔、缺口 板面铜粒 开路/短路 线路凹痕/焊盘凹痕 掉焊盘 线路擦花 光点不良 蚀刻标志不清 镀层分离 线路不良 项目描述 蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜 线路宽度达不到 MI 的规定 线路/焊盘边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加 线路/焊盘上能见到基底的针孔 铜面上露出基底 板面上有铜凸点 一条或多条线路断开 两条或多条线路连接 线路铜或铜面出现下陷情况,但没有露出基材 少/损焊盘或焊盘脱落 线路擦花露铜至上锡 对位光点(标志点)残缺、变形 指板面蚀刻标志线条失落或受损、不完整,线条的宽度不均匀、线条 间有残铜 镀层与基材发生分离 线路变形或弯曲

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4.0 绿油 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 项目 绿油偏薄 (油薄) /偏厚 (聚油) 不下油、露线 露铜 绿油上焊盘(显影不净) 绿油上孔环、BGA 焊盘、SMT 焊 盘和金手指 绿油剥离(甩油) 断绿油桥 绿油气泡/起皱 绿油下杂物 绿油下板面线路氧化 绿油起泡、发白 绿油上有压纹(菲林印) 线路上绿油显影不足 基材上绿油显影不净 显影过度 绿油塞孔冒油 菲林擦花 用错油墨 胶带试验不合格 溶剂试验不合格 绿油上辘痕 色差/阴阳色 项目描述 偏薄:绿油薄呈现铜色 偏厚:局部位置绿油膜堆积 线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线 线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜 焊盘上有绿油膜 因对位或丝印而导致的绿油上孔环、BGA 焊盘、SMT 焊盘及金手指 指由于绿油附着力不良导致绿油与其基材发生分层、剥离 SMT 盘间基材上绿油脱落 在绿油膜内很细微的气泡或起皱 杂物夹在基材和绿油之间 绿油下板面线路呈现其它颜色 由于附着力不好,线路上绿油起泡发白 指绿油在曝光时由于其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压 痕 绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金 绿油膜残留在基材上 显影后绿油边缘出现白边、起翘 指由于过孔塞孔时油墨高于 BGA、IC、QFP 或 SMT 焊盘 指曝光菲林被擦花而导致绿油上焊盘 指未能按客户的要求选择正确的油墨 附着力测试后,胶带上留有绿油膜 绿油未完全固化,溶剂试验后白布上留有绿油膜 绿油膜表面有浅平滑淡绿色的凹痕 指各类绿油在同一 PANEL 的两面或同一面不同区表现出的颜色差 异。

5.0 字符、蓝胶、碳油 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 第 2 页 项目 字符错误/遗漏/印反 字符不清楚(字符不过油、残缺、 擦花) 字符图形移位或上焊盘 胶带试验不合格 溶剂试验不合格 字符油墨入孔 字符重影 字符污板 字符变色 蓝胶漏印/不完整 蓝胶剥离测试不合格 蓝胶厚度过薄/过厚 蓝胶入孔 蓝胶污板 蓝胶丝印不良 蓝胶移位上焊盘 蓝胶起泡 碳油连接(短路) 碳油污板 碳油开路 露铜/上锡 共 4 页 项目描述 所印字符不符合客户要求 字符有缺口,连接多余油墨或字条重影 字符油墨印在铅锡/金面上 附着力测试后胶带上留有字符油墨 字符经溶剂浸蚀后发生溶解的现象 字符油墨渗入孔内 指构成字符的线条出现双影现象 指板面被字符油墨污染 烘板后字符变咖啡色或黄色 蓝胶未能覆盖要求的位置或遗漏 对蓝胶做剥离性测试后蓝胶残留在板上 蓝胶厚度测量值超出 MI 要求 蓝胶进入未规定的蓝胶掩盖孔孔内 规定覆盖蓝胶区域以外的板面附有胶膜 蓝胶烘干后过度收缩 蓝胶流入 NPTH 孔 图形偏移或渗油使不该覆盖蓝胶的焊盘附有蓝胶 蓝胶内含有气泡未逸出、气泡区域颜色较正常部位浅 两分开碳油之图形发生连接 指碳油附着在板面不应该有碳油的地方 连续的碳油图形发生开裂 指丝印不良或外力作用导致碳油没能覆盖导体

22 23 6.0 喷锡 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

渗油 碳油偏位

碳油图形边缘出现油墨渗出的现象 丝印碳油时图形偏离规定位置

项目 锡过厚(聚锡) 锡过薄(锡白) 溅锡 锡丝 锡珠入孔 锡塞孔 锡起沙/锡面粗糙 不上锡 锡上金手指 线路上锡 孔径不符 孔内锡渣 锡粉 锡污染 锡面辘痕

项目描述 焊盘上铅锡层局部凸出,出现堆积的现象 由于锡过薄导致焊盘表面呈现白色 铅锡碎屑压在焊盘上 丝状铅锡层沿焊盘边横向伸出 锡珠钳入须绿油封孔的导通孔内 孔被锡或其它异物堵住 表面铅锡呈现砂纸状粒或凹凸不平 焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖 金手指表面有锡 阻焊脱落导致铅锡粘附于线路表面 喷锡后孔径超出客户要求 指通孔内残留有锡渣现象 喷锡后微细铅锡点附着在板料或阻焊膜表面 光亮铅锡层变黑色或灰色 机器滚轴接触未凝固锡层引至锡面上呈现灰白色

7.0 外形加工(冲板和锣板) 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 项目 外形尺寸不合格 粉尘 板面压痕 冲板/铣板未透 外形损坏 斜边角度深度不合格 白边、爆边 边缘粗糙(毛刺) 项目描述 外形尺寸(包括槽沟、V-cut)未能达到客户要求 指铣板板边、槽孔内残留粉尘 指由于外力作用导致板面及导体面出现凹陷 指孔或槽没被完全铣透 外形加工后,板边出现有曝裂、板折断、铜箔或基材分层等外形遭 到冲击损伤等现象 量度值不符合要求 因机械力量造成基材表面上,尤其在孔边缘、板边呈白色 板边或槽边不光滑、不平直,有碎屑或毛刺

8.0 沉金/银/锡 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 项目 金面粗糙 金、镍、银、锡镀层厚度不足 或过厚 金镀层颜色不良 金、镍镀层剥离 金面污染/胶渍/氧化 金面针孔 露铜/露镍 金手指凹痕 绿油上金手指或按键 金手指损坏 漏镀 黑孔、红孔 渗镀/渗金 刮伤 银面粗糙 银面颜色不良 项目描述 在金表面有不光滑/颗粒状的电镀层 金、镍、银、锡厚度量度值不符合 MI 要求 镀金层阴暗或呈现局部灰白色 金层或镍层从基底金属上分离 金面有手印、水渍或药水痕迹以及其它外来异物 镀金后金层表面有微小圆型凹点 镍或铜层暴露在金手指或金面上 金手指表面缓慢下降的凹陷 指有绿油残留在金手指或按键上无法去除 指金手指外形发生缺损 在需要沉金、银的手指或焊盘上没有金、镍、银层 需镀金的孔内出现红孔、黑孔 金层沿着焊盘或金手指边沿渗出板料表面,边缘呈狗牙状渗出 由于外力作用导致金、银面刮伤 在银表面有不光滑/颗粒状的镀层 银面呈黑色或黄色

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9.0 抗氧化 序号 1 2 3 4 项目 表面颜色不良 表面异物 擦花 线路缺口 项目描述 抗氧化层表面呈褐色 抗氧化层表面有其它外来物 抗氧化层表面被刮伤、擦花 经微蚀后金与铜联结处线路缺口

10.0 FQC、ET、翘曲度检查 序号 1 2 3 4 5 6 7 项目 绿油修补不良 补金不良 拖锡不良 补线不良 T 印上焊盘 E-TEST 压伤 漏 E-TEST 印/标记 项目描述 因各种表观缺陷进行绿油修补,修补后品质不符合要求 指由于补金时操作不当导致修补后表面不能满足客户要求 指由于拖锡时操作不当导致修补后表面不能满足客户要求 指由于补线时操作不当导致修补后表面不能满足客户要求 指 E-TEST 合格印在绿油开窗的导电图形上 指孔环或焊盘被测试针压伤 指经 E-TEST 测试后没有按客户要求在板面或板边做测试合格标志

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